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此物件若為一般建物，照片中有非建物本身室內照片時屬週遭環境介紹
本室內格局示意圖僅供參考使用
橋頭區三仙段未來農地
高雄市橋頭區三仙段
YE0013636
7.4%
1,976萬
1,830萬
土地 429.57坪
土地
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詳細資料
房屋行情
- 房貸月付約 52,396 元 (備註)
- 每坪單價約 4.26萬
坪數
(備註)
- 土地坪數：429.57坪
其他資訊
- 土地 農林
文字介紹
１．本土地鄰近白埔產業園區，有望升級為科學園區，約114年底將完成園區設置
２．臨路面寬深度：約5米/18米/76米，地形方正。
３．東邊約800公尺處要開闢一條約60米道路，往南接橋頭新市鎮，往北銜接橋科及中山高速公路岡山交流道
４．本土地係為橋頭區芋寮路忠孝巷旁林台糖土地之特定農業區農牧用地。
５．往返高雄大學、橋頭新市鎮、都會公園、橋頭青埔捷運站、橋科、高雄大學、岡山捷運站、岡山樂購、高醫岡山分院方便。